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US Semiconductors and Semi Equipment — SemiBytes: AVGO, SEMICON Preview, STX/WDC, CRWV Event, AMD

美国半导体与半导体设备行业SemiBytes:AVGO、SEMICON展会前瞻、STX/WDC、CRWV活动、AMD

瑞银
瑞银研究部
||14 页|英文|PDF · 0.2 MB
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摘要

Abstract

瑞银发布美国半导体与半导体设备行业周报SemiBytes。报告认为电力外壳(powered shell)可用性正成为半导体行业核心争议:C2027年约需57GW配套电力数据中心,当前可见仅约38GW,C2028缺口进一步扩大,但仍可通过早期电网项目、表后解决方案及对华出口弥补。AVGO确认TPU路线图调整,谷歌以多颗更大的3nm计算芯片组成多芯片模块替代v9(Pumafish),v10将采用2nm与3.5D封装并于2028年底出货。SEMICON West展会聚焦制造产能扩张,预计C2028晶圆厂设备(WFE)规模约2800-3000亿美元,部分厂商指引C2030达5000亿美元。东芝计划FY27将数据中心HDD产能翻倍,或改变"无新增产能、价格续涨"的叙事;若STX/WDC 2028年价格持平,EPS分别约101/51美元,低于瑞银预测的114/57美元。

核心观点

Key Takeaways
  1. 012027-2028年芯片出货与通电外壳缺口扩大,需表后供电及在建电网项目补位。
  2. 02谷歌以3nm多die模块替代v9,AVGO的v10将转2nm、3.5D封装并首发448G SerDes。
  3. 03SEMICON West前市场聚焦产能扩张,部分厂商按2030年5000亿美元WFE备产。

报告信息

Report Data
券商
瑞银
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
14 页 · 0.2 MB
发布日期
2026-10-05

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