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A股深度研报国内研报
RB-2025-005418

兴森科技(002436.SZ):深耕PCB行业,受益于AI+国产替代双轮驱动

东兴
东兴证券研究部
||15 页|中文|PDF · 1.2 MB
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摘要

Abstract

东兴证券对兴森科技(002436.SZ)的首次覆盖深度报告。公司是国内PCB样板快件、批量板细分领域龙头,2023年位列Prismark全球PCB前四十大供应商第29名,产品覆盖通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体等领域。公司围绕PCB与半导体两大主线,PCB样板小批量板营收占比保持75%以上,IC封装基板占比由2020年的8.33%提升至2023年的15.32%;广州基地2万平/月BT载板满产,珠海兴科项目已建成1.5万平/月产能,FCBGA封装基板已通过多家客户认证并进入小批量量产。2024年前三季度公司营收43.51亿元、同比增长9.1%,归母净利润-0.32亿元,主要因FCBGA业务投入大,2023年研发费用4.92亿元、同比增长28.46%。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01东兴证券对兴森科技(002436.SZ)的首次覆盖深度报告。
  2. 02公司是国内PCB样板快件、批量板细分领域龙头,2023年位列Prismark全球PCB前四十大供应商第29名,产品覆盖通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体等领域。
  3. 03公司围绕PCB与半导体两大主线,PCB样板小批量板营收占比保持75%以上,IC封装基板占比由2020年的8.33%提升至2023年的15.32%;广州基地2万平/月BT载板满产,珠海兴科项目已建成1.5万平/月产能,FCBGA封装基板已通过多家客户认证并进入小批量量产。

报告信息

Report Data
券商
东兴证券
分类
个股 / A股
页数 / 大小
15 页 · 1.2 MB
发布日期
2025-03-17

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