国产算力供需持续趋紧，智能体放大CPU增量缺口

半导体供给端已进入结构性紧缺状态，晶圆代工、存储与设计服务环节同步收紧：中芯国际2026年二季度产能利用率升至93.7%，三季度将维持约95%高位并已上调供不应求产品定价；TrendForce预计2027年HBM合约价倍数上涨，三大原厂HBM投片占DRAM投片比重将升至约30%；芯原股份6月末在手订单达124.49亿元，环比增长142.52%。算力需求正加速向国产厂商收入端传导，2026年上半年寒武纪营收59.96亿元、同比增108.13%，沐曦股份13.24亿元、同比增44.67%，摩尔线程17.36亿元、同比增147.42%；IDC将2025—2030年中国智能算力规模复合增速由46.2%上修至50.3%，预计2030年市场规模达1501亿美元。