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European Technology Hardware — Postcard from the US: Less Macro, More Micro. Less Beta, More Alpha

欧洲科技硬件|美国路演:少谈宏观,多抠微观;少做Beta,多做Alpha

瑞银
瑞银研究部
||13 页|英文|PDF · 0.3 MB
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摘要

Abstract

瑞银发布欧洲科技硬件行业报告,总结美国及加拿大路演反馈。投资者情绪较三至六个月前明显转弱,存储与半导体设备尤甚;核心问题并非基本面恶化,而是相对日益高企的预期缺乏有意义的上升空间,不少投资者认为AI正接近增长高峰,导致板块估值回落,选股重新优先于板块整体配置。半导体设备:投资者仓位总体中性,但认为买方预期已计入2028年2750-3000亿美元WFE市场,瑞银不认同——该情形并未反映在当前估值中。若2028年WFE达2750-3000亿美元,隐含ASML每股收益约85-100欧元,仅对应17-19倍市盈率,低于30倍的12个月历史均值、接近19倍谷值;考虑到高数值孔径(High-NA)及潜在Terafab放量对光刻强度的支撑,ASML应接近25倍,隐含逾30%上行空间,维持其与ASMI的买入评级。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01投资者情绪转弱的原因是预期过高,而非基本面恶化;AI接近增速峰值,引发板块估值下修。。
  2. 02瑞银否认2028年2750亿至3000亿美元晶圆制造设备(WFE)市场规模已计入股价,认为ASML合理估值约25倍、隐含逾30%上行。。
  3. 03模拟芯片资金明显分化,首选意法半导体;光学生态与硅片受关注,BESI因去规格化走弱。。

报告信息

Report Data
券商
瑞银
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
13 页 · 0.3 MB
发布日期
2026-10-05
投资评级
买入
目标价
2023

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