拟回购股份用于员工持股或激励，激光隐切、金刚石散热空间广阔——九州一轨点评报告

公司10月16日公告拟以800-1500万元回购股份用于员工持股计划或股权激励，回购数量约占总股本0.0355%-0.0665%。公司形成"一体两翼"布局：一体为合作公司通用半导体（8月完成增资6999万元、持股6.5%），其自研半导体激光隐切设备关键参数行业领先；两翼之一为收购晶禧半导体100%股权（对价4.15亿元，5月31日完成、6月并表），切入硅光芯片激光隐切，其掌握微米级切割技术、良率99.8%，拥有国内首条12寸晶圆隐形切割产线，客户含苏州旭创、新易盛等，6月单月营收1062万元、净利596万元、净利率56%，并承诺2026-2028年净利不低于3000/4000/5000万元，新增产能预计27Q1投产；两翼之二为与通用半导体合资设立通创九州（持股40%），布局单晶、多晶金刚石芯片基板。