Anji Micro (688019.SS): Advanced packaging CMP ramp-up; Broader materials platform to support growth
安集科技(688019.SS):先进封装CMP放量;更广泛的材料平台支持增长
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摘要
Abstract高盛发布安集科技(688019.SS)研究报告,维持对公司增长前景的积极看法,支撑因素包括:(1)中国存储与先进逻辑客户半导体资本开支上升;(2)CMP抛光液产品结构向先进制程和先进封装升级;(3)产品持续扩展至功能性湿电子化学品、刻蚀液和电镀液。预计3Q26E/4Q26E收入环比增长10%/13%至8.85亿/10.02亿元人民币;引用其CHIPS IV报告,预计中国WFE支出2026-28E年同比增长13%/20%/15%,到2028E达610亿美元。先进封装方面,公司CMP浆料覆盖扩展至TSV、TGV、混合键合及聚合物应用,国内客户持续放量、海外客户认证推进;功能性湿电子化学品2026上半年收入同比增长51%、占总收入20%,成为第二增长驱动力。盈利预测方面,因收入下调、毛利率下降及研发费用上升,将2026-28E净利润下调7%/13%/8%;
核心观点
Key Takeaways- 01CMP抛光液向TSV、TGV、混合键合等先进封装环节延伸,国内放量、海外验证中。
- 02功能性湿电子化学品1H26收入增51%、占比20%,已成第二增长曲线。
- 03目标价下调至439元,对应45倍2030E市盈率折现至2027E,维持买入。
报告信息
Report Data- 券商
- 高盛
- 分类
- 个股 / 科创板
- 页数 / 大小
- 9 页 · 0.7 MB
- 发布日期
- 2026-10-07
- 投资评级
- 买入
- 目标价
- 439