RB-2026-021321
美国CPU厂商3Q26业绩电话会要点:对覆盖公司的影响
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摘要
Abstract摩根士丹利在主要美国CPU厂商(英特尔,Intel)3Q26业绩电话会后,更新对大中华科技硬件覆盖标的的看法。PC端偏负面:Intel预计2H26全球PC出货量同比下降20%以上,OEM厂商在终端需求疲弱下大幅去库存,且过去两个月调整加速,与摩根士丹利约同比下降25%的预测基本一致,对Acer、Compal等偏中低端消费机型的OEM/ODM更为不利。服务器端偏正面:Intel指引2026与2027年服务器CPU出货量均增长30%以上,若晶圆与载板供给改善仍有上行空间,并预计服务器CPU TAM将由当前约400亿美元升至五年后逾2000亿美元,主要由AI Agent驱动,利好Wiwynn、Lenovo与Lotes。ABF载板方面,此前讨论的约40%产能扩张多数于2H27释放,Intel预计关键零部件采购承诺未来数季大幅上升,并优先保障载板产能、提升EMIB-T良率;
核心观点
Key Takeaways- 01摩根士丹利在主要美国CPU厂商(英特尔,Intel)3Q26业绩电话会后,更新对大中华科技硬件覆盖标的的看法。
- 02PC端偏负面:Intel预计2H26全球PC出货量同比下降20%以上,OEM厂商在终端需求疲弱下大幅去库存,且过去两个月调整加速,与摩根士丹利约同比下降25%的预测基本一致,对Acer、Compal等偏中低端消费机型的OEM/ODM更为不利。
- 03服务器端偏正面:Intel指引2026与2027年服务器CPU出货量均增长30%以上,若晶圆与载板供给改善仍有上行空间,并预计服务器CPU TAM将由当前约400亿美元升至五年后逾2000亿美元,主要由AI Agent驱动,利好Wiwynn、Lenovo与Lotes。
报告信息
Report Data- 券商
- 摩根士丹利
- 分类
- 新三板策略/美股/有色金属
- 页数 / 大小
- 8 页 · 0.3 MB
- 发布日期
- 2026-11-02