并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC，布局硅光+CPO 百亿赛道
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摘要
Abstract❑核心逻辑：硅光模块、CPO（光电共封装技术）等渗透率加速提升，带动光、电芯片耦合封装精度增长，从而催化精密耦合封装设备需求。公司成功并购全球高精耦合封装设备龙头ficonTEC，有望受益产业升级。❑硅光模块、CPO 封装：英伟达、台积电等头部厂商入局，产业化路径逐渐清晰1）技术替代逻辑：凭借高带宽、低功耗（降低约25%~30%）、降成本（硅基材料为主）等优势，“硅光集成+CPO 封装”或成数据中心高速交换机主流技术路线，替代传统可插拔光模块；2）演绎路径：博通预计CPO 在2026 年开始放量，2029 年成为数据中心高速
核心观点
Key Takeaways- 01❑核心逻辑：硅光模块、CPO（光电共封装技术）等渗透率加速提升，带动光、电芯片耦合封装精度增长，从而催化精密耦合封装设备需求。
- 02公司成功并购全球高精耦合封装设备龙头ficonTEC，有望受益产业升级。
- 03❑硅光模块、CPO 封装：英伟达、台积电等头部厂商入局，产业化路径逐渐清晰1）技术替代逻辑：凭借高带宽、低功耗（降低约25%~30%）、降成本（硅基材料为主）等优势，“硅光集成+CPO 封装”或成数据中心高速交换机主流技术路线，替代传统可插拔光模块；2）演绎路径：博通预计CPO 在2026 年开始放量，2029 年成为数据中心高速。
报告信息
Report Data- 券商
- 浙商证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 14 页 · 1.3 MB
- 发布日期
- 2024-08-19