宏和科技(603256):差异化竞争策略厚积薄发,高端产品储备进入放量期
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摘要
Abstract本报告为国盛证券对宏和科技(603256.SH)的首次覆盖报告。电子纱—电子布—覆铜板—PCB构成紧密相连的产业链,2024年国内覆铜板用电子布总量达35亿米,预计2025年增至37亿米(同比+5.71%),在总量平稳增长的同时,受终端轻薄短小、高频高速及AI需求带动,超薄布、极薄布、低介电、低CTE等高端品类结构性增量明显,而高端产能供给集中、内资厂商渗透空间广阔。公司自成立即坚持差异化竞争,2008年起自研超薄/极薄布,2012年前后开发Low Dk/Df布,2014年研发Low CTE布,低介电一代、二代及低热膨胀系数布于2024年陆续通过客户认证,高端产品进入放量期;同时通过黄石宏和实现纱布一体化,现有电子纱年产能6000吨并计划再扩1254吨,降低成本并强化品质与供应链管控。
核心观点
Key Takeaways- 01本报告为国盛证券对宏和科技(603256.SH)的首次覆盖报告。
- 02电子纱—电子布—覆铜板—PCB构成紧密相连的产业链,2024年国内覆铜板用电子布总量达35亿米,预计2025年增至37亿米(同比+5.71%),在总量平稳增长的同时,受终端轻薄短小、高频高速及AI需求带动,超薄布、极薄布、低介电、低CTE等高端品类结构性增量明显,而高端产能供给集中、内资厂商渗透空间广阔。
- 03公司自成立即坚持差异化竞争,2008年起自研超薄/极薄布,2012年前后开发Low Dk/Df布,2014年研发Low CTE布,低介电一代、二代及低热膨胀系数布于2024年陆续通过客户认证,高端产品进入放量期;同时通过黄石宏和实现纱布一体化,现有电子纱年产能6000吨并计划再扩1254吨,降低成本并强化品质与供应链管控。
报告信息
Report Data- 券商
- 国盛证券
- 分类
- 个股 / A股
- 页数 / 大小
- 37 页 · 2.7 MB
- 发布日期
- 2025-10-14