MediaTek: Rapid ramp into a bigger ASIC market; Outperform
联发科:快速切入更大的ASIC市场;给予“跑赢大盘”评级
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摘要
Abstract伯恩斯坦发布联发科研究报告,上调目标价并重申“跑赢大盘”评级,并将其列为覆盖范围内的首选标的。报告大幅上调联发科ASIC业务收入预测:第一代TPU v8项目量产进展顺利,公司凭晶圆产能可调配性锁定足够CoWoS产能;第二代TPU v9采用EMIB-T封装,基板供应是关键瓶颈,但已动员至少三家供应商扩产,芯片复杂度与均价大幅提升,收入与盈利贡献将在后续两年显著跃升,ASIC业务占公司总收入和每股收益的比重快速提高。需求端,同业最新指引叠加Anthropic、OpenAI、亚马逊等增量需求,令数据中心XPU ASIC市场规模显著上修,联发科有望在谷歌项目内继续提升份额并赢得谷歌之外客户。公司与英伟达的合作由PC和汽车延伸至“AI基础设施”,可能带来机箱、机架与子系统等新收入,但尚未纳入模型,构成上行风险。手机业务方面,报告下调智能手机出货与手机收入预期,智能边缘业务增长可部分抵消。
核心观点
Key Takeaways- 01TPU v8t已量产且测试顺利,8月营收明显加速,2026年ASIC收入上看200亿美元。
- 022027年CoWoS产能锁定,足以支撑160亿美元收入,晶圆调配灵活性成关键优势。
- 03TPU v9采用EMIB-T封装,基板良率是瓶颈,三家供应商扩产支撑2028年440亿美元。
报告信息
Report Data- 券商
- 伯恩斯坦
- 分类
- 个股 / 其它
- 页数 / 大小
- 20 页 · 10.7 MB
- 发布日期
- 2026-09-14
- 投资评级
- 增持
- 目标价
- 5500