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RB-2026-000281

MediaTek: Rapid ramp into a bigger ASIC market; Outperform

联发科:快速切入更大的ASIC市场;给予“跑赢大盘”评级

伯恩
伯恩斯坦研究部
||20 页|英文|PDF · 10.7 MB
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摘要

Abstract

伯恩斯坦发布联发科研究报告,上调目标价并重申“跑赢大盘”评级,并将其列为覆盖范围内的首选标的。报告大幅上调联发科ASIC业务收入预测:第一代TPU v8项目量产进展顺利,公司凭晶圆产能可调配性锁定足够CoWoS产能;第二代TPU v9采用EMIB-T封装,基板供应是关键瓶颈,但已动员至少三家供应商扩产,芯片复杂度与均价大幅提升,收入与盈利贡献将在后续两年显著跃升,ASIC业务占公司总收入和每股收益的比重快速提高。需求端,同业最新指引叠加Anthropic、OpenAI、亚马逊等增量需求,令数据中心XPU ASIC市场规模显著上修,联发科有望在谷歌项目内继续提升份额并赢得谷歌之外客户。公司与英伟达的合作由PC和汽车延伸至“AI基础设施”,可能带来机箱、机架与子系统等新收入,但尚未纳入模型,构成上行风险。手机业务方面,报告下调智能手机出货与手机收入预期,智能边缘业务增长可部分抵消。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01TPU v8t已量产且测试顺利,8月营收明显加速,2026年ASIC收入上看200亿美元。
  2. 022027年CoWoS产能锁定,足以支撑160亿美元收入,晶圆调配灵活性成关键优势。
  3. 03TPU v9采用EMIB-T封装,基板良率是瓶颈,三家供应商扩产支撑2028年440亿美元。

报告信息

Report Data
券商
伯恩斯坦
分类
个股 / 其它
页数 / 大小
20 页 · 10.7 MB
发布日期
2026-09-14
投资评级
增持
目标价
5500

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