Tower Semiconductor (TSEM.O): Agnostic exposure to optical scaling – Initiate at OW
高塔半导体(TSEM.US):光学规模化的技术中性敞口——首次覆盖给予"增持"评级
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摘要
Abstract巴克莱首次覆盖高塔半导体(TSEM.US),给予"增持"评级,目标价310美元,对应2028年30倍市盈率,较2026年9月16日收盘价202.20美元有53.3%上行空间。报告认为高塔半导体是全球领先的硅光子代工厂,在可插拔光模块市场份额领先,凭借二十年生态积累、开放平台、优质客户关系与地域多元化的制造布局,为投资者提供对光学规模化这一AI驱动高增长赛道的"技术中性"敞口。LightCounting预计以太网光模块出货量2026—2031年复合增速达24%,硅光子芯片市场2031年将增至约63亿美元。尽管意法半导体、台积电、联电、三星、英特尔等新进入者加剧竞争,公司凭借广泛产品组合与开放平台仍有望维持主导地位。已收到的3亿美元预付款可支撑2027年至少13亿美元收入(巴克莱建模16亿美元)。
核心观点
Key Takeaways- 01硅光子代工龙头地位稳固,凭借在可插拔光模块市场的份额与二十年生态积累,构筑起核心护城河。
- 02竞争对手集体加速布局,NPO与CPO等新架构带来变数,份额回落但行业高增长可对冲。
- 033亿美元预付款锁定2027年营收下限13亿美元,硅光子2028年营收占比将达62%。
报告信息
Report Data- 券商
- 巴克莱
- 分类
- 个股 / 美股
- 页数 / 大小
- 42 页 · 1.2 MB
- 发布日期
- 2026-09-18
- 投资评级
- 增持
- 目标价
- 310