胜宏科技-300476-“软硬兼具”的高端PCB龙头，AI算力需求带来超预期增长空间-20250609

国内高端PCB 龙头，多层板/HDI 板技术领先，通过收购形成“软硬兼具”布局。公司作为PCB 硬板龙头，经过近二十载行业深耕，积累了深厚的技术与经验，公司多层板和HDI 板技术行业领先，目前24 层6 阶HDI 产品和32 层高多层板已实现大批量出货，并具备70 层高精密多层线路板、28 层8 阶高密度互连HDI 板量产能力。公司产品广泛应用于大数据中心、人工智能、汽车电子、工业互联等领域，并和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期合作。2023 年，公司通过收购PSL 切入PCB 软板业务，形成“软硬兼具”的产品布局。