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策略主题风向标:国产替代向纵深推进

国泰
国泰海通研究部
||8 页|中文|PDF · 0.9 MB
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摘要

Abstract

2026年以来美国对华政策有所分化,一般经贸领域存在缓和空间,但半导体、算力等关键科技领域政策仍相对审慎;国内自主可控政策同步深化,"十五五"规划强化集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件等领域全链条攻关,国产替代仍是中长期产业主线。产业需求与技术迭代推动国产替代加快落地:2026H1国内半导体设备企业合计营业收入同比增长31.1%,刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节国产设备应用持续扩大;国产算力规模应用同步推进,昇腾384超节点已商用落地750多套,2026年7月底全国智能算力规模达2450 EFLOPS。海外先进存储持续扩产,TrendForce预测HBM晶圆投片占比由2026年22%升至2027年30%,SEMI预计全球300mm存储晶圆厂设备投资2026年同比增长29%至520亿美元;国内高端DUV光刻设备已进入晶圆厂测试,CMP材料、光刻胶等国产化持续推进。

核心观点

Key Takeaways
  1. 012026年以来美国对华政策有所分化,一般经贸领域存在缓和空间,但半导体、算力等关键科技领域政策仍相对审慎;国内自主可控政策同步深化,"十五五"规划强化集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件等领域全链条攻关,国产替代仍是中长期产业主线。
  2. 02产业需求与技术迭代推动国产替代加快落地:2026H1国内半导体设备企业合计营业收入同比增长31.1%,刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节国产设备应用持续扩大;国产算力规模应用同步推进,昇腾384超节点已商用落地750多套,2026年7月底全国智能算力规模达2450 EFLOPS。
  3. 03海外先进存储持续扩产,TrendForce预测HBM晶圆投片占比由2026年22%升至2027年30%,SEMI预计全球300mm存储晶圆厂设备投资2026年同比增长29%至520亿美元;国内高端DUV光刻设备已进入晶圆厂测试,CMP材料、光刻胶等国产化持续推进。

报告信息

Report Data
券商
国泰海通
分类
策略研究 / 市场策略
页数 / 大小
8 页 · 0.9 MB
发布日期
2026-09-14

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