先进封装材料行业深度报告：算力向上，材料先行——先进封装材料的增量逻辑

AI与HPC需求增长推动先进封装由后道工艺向系统级集成平台升级，据Yole数据，全球先进封装市场规模预计由2024年407.6亿美元增至2029年674.4亿美元，CAGR 10.6%，占全球封测市场比重由40.2%提升至约50%。Chiplet与HBM推动先进封装向高密度横向互连（Fan-out、2.5D中介层/局部硅桥）和三维垂直集成（TSV、微凸点、铜—铜混合键合）演进，大尺寸FCBGA、玻璃芯基板及面板级封装加快发展。全球进入平台化竞争阶段，台积电3DFabric、英特尔EMIB/Foveros、三星I-Cube/X-Cube展开竞争；国内长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子持续向Fan-out、FCBGA及2.5D/3D延伸。工艺复杂度提升带动全球先进封装材料市场由2025年1044亿元增至2030年1647亿元，中国市场由203亿元增至365亿元。