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August China semicap imports continue to accelerate

欧洲科技硬件与亚洲半导体:8月中国半导体设备进口继续加速

巴克
巴克莱研究部
||11 页|英文|PDF · 2.9 MB
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摘要

Abstract

巴克莱发布欧洲科技硬件与亚洲半导体行业月报。8月中国半导体相关设备进口同比增长25%,较7月的8%、2Q26的-1%和1Q26的-16%明显加速,年初至今累计下降2%。分品类看,光刻相关进口8月同比增长32%(数量增2%),CVD进口增27%,刻蚀增37%,封装/后道进口增49%,其中引线键合机同比大增233%,印证后道景气上行。按季调年化(SAAR)口径,8月隐含规模为421亿美元。本轮进口回升主要由上海地区驱动,与ASML在2Q26业绩会上的表态一致,即中国需求由逻辑支出带动而存储支出偏低;巴克莱预计随着产能扩张提速,中国存储支出将在下半年显著加速,9月20日CXMT已宣布第五代DRAM工艺(G5)量产,并推出两款24Gb LPDDR5X产品。预计2026/2027年中国WFE分别增长10%/15%,但计入欧美日出口管制与中国本土化因素后,其覆盖范围的可及市场增速仅为3%/7%。

核心观点

Key Takeaways
  1. 018月进口同比增25%,二季度为-1%,上半年低迷后下半年复苏确立。
  2. 02刻蚀与后道领涨,引线键合机同比增233%,印证后道景气强化。
  3. 03长鑫G5 DRAM量产,存储扩产或推动下半年设备支出提速。

报告信息

Report Data
券商
巴克莱
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
11 页 · 2.9 MB
发布日期
2026-09-21
投资评级
中性

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