Tuesday TMT Webcast: China Advanced Packaging, CCL and AI advertising
周二TMT网络研讨会：中国先进封装、覆铜板与AI广告
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摘要
Abstract摩根士丹利发布大中华区科技（科技硬件）行业研究报告，围绕中国先进封装、覆铜板（CCL）与AI广告三大主题。预计中国先进封装市场规模2029年将增长至1000亿元人民币，其中chiplet 2.5D年复合增长率达40%；2027年中国2.5D封装年产能有望升至43.6万片，但可能出现温和产能过剩——CoWoS-S或过剩而CoWoS-L仍偏紧。SJ半导体（减持，目标价118.4元）为先进封装龙头，1H25华为贡献其74%的收入，其估值溢价已反映技术领先与AI驱动增长。CCL需求主要由单位含量而非出货量驱动，2030年AI/数据中心相关CCL占比将升至63%，相关市场规模2025—30年CAGR达47%；全球PCB市场规模2025—30年CAGR为18%，AI相关需求将新增超700亿美元，AI/数据中心PCB占比2030年达64%；HVLP4铜箔2027年供应短缺缺口约31%。
核心观点
Key Takeaways- 01SJ Semiconductor的客户高度集中于华为，其占1H25营收74%，估值溢价已反映领先地位。
- 02AI机架代际升级推动CCL与PCB单机价值量成倍提升，VR300世代增幅显著。
- 03先进AI PCB生产周期约102天，为普通PCB的2.2倍，产能释放节奏受制约。
报告信息
Report Data- 券商
- 摩根士丹利
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 28 页 · 4.9 MB
- 发布日期
- 2026-09-21
- 投资评级
- 中性
- 目标价
- 118.4