华为昇腾960迭代加速，国产超节点加速升级

东方证券通信行业动态跟踪报告指出，华为昇腾960系列芯片预计2027Q1推出，保持一年一代的高速迭代；其中960DT计算性能达2000T FP8，最大支持288GB显存、带宽9.6TB/s，960PR实现8000T FP4性能，预计2027Q3推出。华为正式发布昇腾960超节点，可实现4096卡集群规模、最大8 EFLOPS FP8算力，风冷与液冷版本预计分别于2027Q2和Q3上市；采用两层CLOS组网，单平面可支持3.2万张、多平面可支持51.2万张昇腾960互联，目标打造10万卡以上超大规模集群，加速十万亿级大模型训练。报告认为国产算力芯片需求旺盛，伴随国产FAB与HBM厂商持续扩产，国内半导体产业链加速闭环，驱动国产算力芯片业绩释放。相关标的：寒武纪、海光信息、燧原科技-U、沐曦股份-U、摩尔线程-U。维持行业"看好"评级。