聚辰股份(688123)AI推升存储需求，SPD与VPD芯片加速推进

本报告对聚辰股份（688123.SH）进行首次覆盖。公司成立于2009年，2019年在科创板上市，是全球化集成电路设计企业，拥有存储类芯片、混合信号类芯片及NFC芯片三条主要产品线。1H26营收6.02亿元（同比+4.71%），归母净利润5.25亿元（同比+156.07%），其中参与盛合晶微IPO战略配售产生约4.71亿元公允价值变动损益；扣非归母净利润0.93亿元（同比-47.30%）。汽车电子及工业控制领域高可靠性EEPROM、NOR Flash及NFC芯片出货量同比增长，缓解PC与智能手机需求波动影响。按JEDEC标准，DDR5世代PC端及服务器端内存模组均需配置SPD芯片，AI服务器SOCAMM2模组需配置1颗，公司SPD有望随DDR5渗透加速起量；配套新一代eSSD及CXL模组的VPD芯片已通过目标客户测试认证。