联瑞新材（688300）深度研究报告：AI用高端硅微粉需求旺盛，产能扩张助推新一轮成长

华创证券首次覆盖联瑞新材（688300）。公司是国内电子级硅微粉头部企业，已形成角形二氧化硅、球形二氧化硅、球形氧化铝等多元产品矩阵，并掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法三大核心工艺，正由传统硅微粉供应商向平台型先进粉体材料龙头升级。报告认为公司迎来三重成长机遇：其一，AI服务器及高速交换机推动PCB/CCL向M8/M9等更高频高速等级升级，高端球形硅微粉量价齐升；其二，先进封装向2.5D/3D、HBM演进，封装填料向亚微米化、高纯化、Low-α化升级，打开高端球硅第二成长曲线；其三，AI芯片功耗攀升与新能源汽车热管理需求，带动球形氧化铝导热填料快速放量，形成新增长极。受益于高端产品持续放量，公司产品结构与盈利能力有望加速优化，预计2026—2028年业绩分别为3.50/6.06/12.03亿元，首次覆盖给予"推荐"评级。