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RB-2026-002354

光通信行业深度:AI互连需求升级,NPO/CPO拓成长空间

东吴
东吴证券研究部
||27 页|中文|PDF · 2.5 MB
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摘要

Abstract

AI算力扩张与互连架构升级共同驱动光通信需求,NPO/CPO有望打开Scale-Up市场空间。海外科技巨头持续加大AI基础设施投入,26Q2亚马逊、谷歌、微软、Meta资本开支分别达542/449/410/311亿美元,同比增长68%/100%/69%/83%,并多次上调全年指引,支撑800G、1.6T高速光模块需求增长。大模型训练与推理对GPU间数据交换提出更高要求,互连带宽增长滞后于算力提升,I/O Wall问题日益突出;随着Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展(英伟达Rubin Ultra有望落地8×72多机柜方案),铜互连面临传输距离、信号完整性与功耗压力,光互连有望加速进入柜间Scale-Up场景。硅光通过器件集成与规模制造为高速可插拔光模块降本,渗透率持续提升。NPO将光引擎部署于主芯片附近,缩短板级电连接,落地条件相对成熟;

核心观点

Key Takeaways
  1. 01大模型训练与推理对GPU间数据交换提出更高要求,互连带宽增长滞后于算力提升,I/O Wall问题日益突出;随着Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展(英伟达Rubin Ultra有望落地8×72多机柜方案),铜互连面临传输距离、信号完整性与功耗压力,光互连有望加速进入柜间Scale-Up场景。
  2. 02硅光通过器件集成与规模制造为高速可插拔光模块降本,渗透率持续提升。
  3. 03NPO将光引擎部署于主芯片附近,缩短板级电连接,落地条件相对成熟;。

报告信息

Report Data
券商
东吴证券
分类
行业研究 / TMT / 信息技术
页数 / 大小
27 页 · 2.5 MB
发布日期
2026-09-17

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