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半导体与半导体生产设备行业周报、月报:AI基础设施向能源与供应链延伸,关注国产算力及终端创新

国元
国元证券研究部
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摘要

Abstract

本周(2026.9.7-2026.9.11)海外AI芯片指数下跌1.7%,AMD上涨8.1%、英伟达下跌5.2%;国内AI芯片指数下跌3.0%,恒玄科技下跌10.8%;英伟达映射指数上涨3.6%,兆龙互连、神宇股份领涨;服务器ODM指数下跌3.6%;国内存储芯片指数上涨3.1%,功率半导体指数上涨0.4%;国元A股苹果指数上涨1.8%、港股苹果指数下跌3.0%。行业数据方面,甲骨文FY27Q1营收193亿美元、同比增长30%,云基础设施营收74亿美元、同比增长121%,单季新增逾300亿美元AI云合同,RPO增至6640亿美元,但资本开支285亿美元、自由现金流为负;台积电8月营收5148.06亿元新台币,同比增长53.3%创单月新高,三季度营收有望向指引高端推进。重大事件包括苹果发布首款折叠屏iPhone Duo及iPhone 18 Pro系列,明确端侧AI与高端化路线;

核心观点

Key Takeaways
  1. 01本周(2026.9.7-2026.9.11)海外AI芯片指数下跌1.7%,AMD上涨8.1%、英伟达下跌5.2%;国内AI芯片指数下跌3.0%,恒玄科技下跌10.8%;英伟达映射指数上涨3.6%,兆龙互连、神宇股份领涨;服务器ODM指数下跌3.6%;国内存储芯片指数上涨3.1%,功率半导体指数上涨0.4%;国元A股苹果指数上涨1.8%、港股苹果指数下跌3.0%。
  2. 02行业数据方面,甲骨文FY27Q1营收193亿美元、同比增长30%,云基础设施营收74亿美元、同比增长121%,单季新增逾300亿美元AI云合同,RPO增至6640亿美元,但资本开支285亿美元、自由现金流为负;台积电8月营收5148.06亿元新台币,同比增长53.3%创单月新高,三季度营收有望向指引高端推进。
  3. 03重大事件包括苹果发布首款折叠屏iPhone Duo及iPhone 18 Pro系列,明确端侧AI与高端化路线;。

报告信息

Report Data
券商
国元证券
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
9 页 · 1.0 MB
发布日期
2026-09-15

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