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A股深度研报国内研报
RB-2025-005701

宇晶股份(002943.SZ)深度报告:切磨抛设备领军企业,受益消费电子产业升级浪潮

中泰
中泰证券研究部
||21 页|中文|PDF · 4.0 MB
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摘要

Abstract

宇晶股份(002943.SZ)为国内高精密切磨抛设备领军企业,具备「设备+耗材+加工服务」完整布局,2024年高精密数控切磨抛设备营收占比达66.79%;受光伏下行及计提资产减值3.9亿元影响,2024年归母净利润为-3.75亿元,2025年上半年实现营收4.84亿元、净利润0.12亿元扭亏为盈。消费电子方面,公司推出微晶玻璃专用、铝合金适用多线切割机及五轴数控抛光机,切入苹果供应链,有望受益AI手机放量(2025年生成式AI手机出货预计近4.2亿部);半导体方面,8英寸SiC加速扩产,公司切磨抛设备已批量销售,并正研发12英寸硅片多线切割设备;光伏方面,6.44亿元海外订单陆续交付,出海提速。预计2025—2027年归母净利润分别为0.24、1.97、3.15亿元,对应PE为304、38、24倍,首次覆盖给予「增持」评级。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01宇晶股份(002943.SZ)为国内高精密切磨抛设备领军企业,具备「设备+耗材+加工服务」完整布局,2024年高精密数控切磨抛设备营收占比达66.79%;受光伏下行及计提资产减值3.9亿元影响,2024年归母净利润为-3.75亿元,2025年上半年实现营收4.84亿元、净利润0.12亿元扭亏为盈。
  2. 02消费电子方面,公司推出微晶玻璃专用、铝合金适用多线切割机及五轴数控抛光机,切入苹果供应链,有望受益AI手机放量(2025年生成式AI手机出货预计近4.2亿部);半导体方面,8英寸SiC加速扩产,公司切磨抛设备已批量销售,并正研发12英寸硅片多线切割设备;光伏方面,6.44亿元海外订单陆续交付,出海提速。
  3. 03预计2025—2027年归母净利润分别为0.24、1.97、3.15亿元,对应PE为304、38、24倍,首次覆盖给予「增持」评级。

报告信息

Report Data
券商
中泰证券
分类
个股 / A股
页数 / 大小
21 页 · 4.0 MB
发布日期
2025-10-09

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