宇晶股份(002943)切磨抛设备领军企业,受益消费电子产业升级浪潮
浏览 0 · 下载 0
摘要
Abstract本报告为中泰证券对宇晶股份(002943.SZ)的首次覆盖深度报告,覆盖标的为国内高精密切磨抛设备领军企业,主打高精密数控切磨抛设备(2024年营收占比约66.8%)、金刚石线、硅片及切片加工服务、热场系统与光伏电站,下游覆盖消费电子、半导体、光伏。核心观点:消费电子方面,微晶玻璃与铝合金加工升级带动多线切割机、五轴数控抛光机需求,公司通过蓝思科技等客户切入苹果供应链;半导体方面,8英寸SiC扩产推动公司切磨抛设备批量销售,12英寸硅片设备正在研发;光伏方面,6.44亿元海外订单陆续交付,2025H1已扭亏为盈(营收4.84亿元、净利0.12亿元)。预计2025—2027年归母净利润0.24、1.97、3.15亿元,对应PE为304、38、24倍,给予“增持”评级。
核心观点
Key Takeaways- 01本报告为中泰证券对宇晶股份(002943.SZ)的首次覆盖深度报告,覆盖标的为国内高精密切磨抛设备领军企业,主打高精密数控切磨抛设备(2024年营收占比约66.8%)、金刚石线、硅片及切片加工服务、热场系统与光伏电站,下游覆盖消费电子、半导体、光伏。
- 02核心观点:消费电子方面,微晶玻璃与铝合金加工升级带动多线切割机、五轴数控抛光机需求,公司通过蓝思科技等客户切入苹果供应链;半导体方面,8英寸SiC扩产推动公司切磨抛设备批量销售,12英寸硅片设备正在研发;光伏方面,6.44亿元海外订单陆续交付,2025H1已扭亏为盈(营收4.84亿元、净利0.12亿元)。
- 03预计2025—2027年归母净利润0.24、1.97、3.15亿元,对应PE为304、38、24倍,给予“增持”评级。
报告信息
Report Data- 券商
- 中泰证券
- 分类
- 个股 / A股
- 页数 / 大小
- 21 页 · 4.3 MB
- 发布日期
- 2025-10-09