海外AI瓶颈之三：CoWoS，扩产与替代路线并进

华福证券发布的传媒行业动态跟踪报告，聚焦海外AI瓶颈之三——CoWoS先进封装。边际变化：据安靠公告，2026年7月其与英伟达宣布15亿美元多年期先进封装及开发协议，英伟达提供预付款；9月安靠将亚利桑那园区规划总投资提高至120亿美元，客户承诺与预付款强化扩产需求及资金支撑。需求机制：CoWoS将计算芯片与HBM集成于同一封装，随AI芯片向多芯粒、更大内存容量演进，单颗产品消耗封装资源增加；台积电已生产5.5倍光罩尺寸CoWoS，规划2028年生产14倍光罩尺寸版本。新技术：TrendForce预计谷歌或于2027年采用英特尔EMIB-T，AWS亦在测试EMIB；玻璃基板方面三星电机与东友精细化工签署合资协议，SKC追加认购支持商业化。投资建议关注台积电、安靠、日月光投控及英特尔，重点跟踪扩产兑现、盈利改善及替代路线商业化，维持行业强于大市评级。