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科技行业2026年秋季策略会速递:AI算力硬件景气度蔓延

华泰
华泰证券研究部
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摘要

Abstract

本报告为华泰证券2026年秋季策略会速递,聚焦AI算力硬件景气度的蔓延。研报指出,AI算力建设正推动产业竞争由单一加速器向材料、互连、通用计算与先进封装等系统环节延伸,并给出四项核心判断:其一,800G、1.6T光模块迭代带动有源光芯片需求增长,InP衬底的高规格、良率及稳定交付能力更加关键,国产供应链加快验证与导入;其二,AI数据中心显著提升光纤用量(约为传统数据中心的10倍以上),光棒扩产周期长,高性能光纤供需有望偏紧,空芯光纤等新技术加速演进;其三,智能体持续规划、工具调用与多任务协同提升CPU编排与调度价值;其四,大尺寸、高密度封装升级为玻璃基板打开新应用空间。行业评级方面,通信、电子均维持"增持"。风险提示包括全球AI算力投入不及预期、行业竞争加剧及供给过剩。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01本报告为华泰证券2026年秋季策略会速递,聚焦AI算力硬件景气度的蔓延。
  2. 02研报指出,AI算力建设正推动产业竞争由单一加速器向材料、互连、通用计算与先进封装等系统环节延伸,并给出四项核心判断:其一,800G、1.6T光模块迭代带动有源光芯片需求增长,InP衬底的高规格、良率及稳定交付能力更加关键,国产供应链加快验证与导入;其二,AI数据中心显著提升光纤用量(约为传统数据中心的10倍以上),光棒扩产周期长,高性能光纤供需有望偏紧,空芯光纤等新技术加速演进;其三,智能体持续规划、工具调用与多任务协同提升CPU编排与调度价值;其四,大尺寸、高密度封装升级为玻璃基板打开新应用空间。
  3. 03行业评级方面,通信、电子均维持"增持"。

报告信息

Report Data
券商
华泰证券
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
4 页 · 0.5 MB
发布日期
2026-09-05

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