韬芯片交出能效答卷，低功耗EDA迎来机遇

2026年9月4日，华为何庭波在ChinaXiv提交第二篇韬定律论文预印本，披露麒麟2026逻辑折叠芯片的性能、功耗及功率密度数据，回应三维堆叠发烫质疑，韬路线的产业验证进一步深入。点评指出，逻辑折叠芯片实测功耗大幅改善：相较麒麟9030 Pro，同等性能下NPU、GPU功耗分别下降66%、58%，CPU性能核下降41%；其关键在于将横向长线变为垂直短连线以减少数据搬运耗电，并以更低频率、电压完成任务，NPU维持29TOPS时电压由0.85V降至0.55V。低功耗是软硬件协同设计成果，麒麟2026已实现1.5微米混合键合间距及约5000万个垂直互连，对工艺模型、功耗分析、时序验证和热感知布局的要求更高，离不开晶圆厂与EDA厂商共同迭代。