埋嵌PCB性能突出，AI领域打开应用空间

埋嵌PCB性能优异，价值量较传统PCB显著提升。PCB埋嵌工艺是指将有源或无源器件如芯片、电感、电容、电阻嵌入PCB/载板内部，突破传统PCB仅作为电路承载层的边界，可实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。在产业链价值分配上，传统PCB主要赚取制造加工价值，而内嵌式PCB使封装、互连、散热和系统集成等功能集成进PCB内部，价值量提升；工艺上存在精准埋入、热机械应力管理、高精度激光钻孔与金属化等难点，工艺附加值有望提升。埋嵌PCB可应用于电源、封装等多个AI产业链环节：AI算力提升带来机柜功率上行，供电系统需要更小体积和更高效率及可靠性，三次电源上VPD（垂直供电）架构已成趋势，埋嵌无源元件是实现低回路电感与高去耦效率的重要技术；板级嵌入式封装将芯片或电容、电阻、电感等埋入封装载板内部，实现系统集成与功能模块化，嵌埋封装模组市场规模逐步增长，埋嵌工艺还可与硅电容应用结合。