电子行业半导体制造崛起系列：先进陶瓷零部件是半导体前道设备的核心结构件

先进陶瓷零部件（氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅等）凭借高硬度、耐高温、抗腐蚀、高绝缘等综合性能，以静电卡盘、陶瓷加热器、气体喷淋头、聚焦环、陶瓷腔体内衬等形式，在刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散等环节承担承载、控温、导气、约束等离子体及保护腔体等关键职能，是半导体前道设备的核心耗材与关键结构件。据QY Research数据，2025年全球半导体用结构陶瓷零部件市场规模约31.47亿美元，预计2031年达51.63亿美元，年复合增长率约8.6%；高端市场由日本京瓷、日本碍子、美国CoorsTek等巨头主导，日本企业占据全球50%以上份额，国内高端国产化率不足10%。在国内12英寸晶圆厂持续扩产、先进制程推高单设备陶瓷零部件消耗量、供应链安全考量下下游加速国产替代的三重驱动下，本土企业珂玛科技、富乐德、江丰电子等正从技术突破迈入批量放量阶段。投资建议方面，建议关注半导体设备零部件领域核心受益标的。