AI周观察：硬件景气延续，融资压力仍存

本周AI产业景气继续向存储、算力基础设施与光互联扩散，但资本强度与融资约束同步上升。国内存储制造、算力芯片、云上存储等环节同步推进量产与产品迭代，光通信企业以定增募资投向先进封装与光互联，模型侧收入规模快速抬升；海外模型端通过提速降价争夺用量，成本压力向上游传导，上游晶圆涨价可能带动芯片价格上调，头部模型公司上市安排延期，OpenAI未来五年预计仍面临约2780亿美元负自由现金流，主要投资方通过高收益债券持续筹资。高频数据显示，模型端用量从高位回落、支出指数低位震荡；硬件端由整体高位横盘转向新旧产品分化，成熟GPU租赁价格小幅回落而新一代GPU继续上行，DDR5上涨、DDR4小幅回落；融资端由股债双强转为股强债弱，云厂股价回升但债券信用利差重新走阔。过去一周中美AI板块同向上涨，美股强势向上游半导体、设备与存储集中，A股由国产算力芯片主导，整体仍以局部轮动为主。