芯碁微装(688630)更新报告：PCB主业高景气，LDI深度受益CoWoS-L技术放量

本报告为芯碁微装（688630）更新报告，维持“增持”评级与116.55元目标价。考虑到24Q4海外进展不及预期，下调2024-2026年EPS至1.25/2.63/3.85元，预计同期营收分别为9.53/16.10/21.90亿元，归母净利润1.65/3.47/5.07亿元。核心逻辑：GPU等大算力芯片逐步采用CoWoS-L先进封装方案，因其硅桥偏移对对准精度要求更高、多芯片互联光罩数量大而更换耗时，传统接近式光刻难以满足，LDI直写光刻成为必需品，公司WLP 2000设备有望率先放量；同时国内CSP厂商大幅提升资本开支带动国产GPU放量，PCB行业受AI需求拉动加速扩产并向外迁移，公司作为国内PCB光刻龙头深度受益。参考后道设备2025年行业平均36倍PE，给予公司2025年44.3倍PE。风险提示：产品迭代不及预期、行业竞争格局恶化。