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阿里云栖大会:AI全栈持续演进,算力基础设施与应用加速落地

金元
金元证券研究部
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摘要

Abstract

事件:9月22日至24日,2026云栖大会在杭州举行,设三大主论坛聚焦模型、芯片与云基础设施,另有120余场分论坛聚焦AI原生云、Agentic应用与行业落地。模型侧,大模型递归自我改进(RSI)已初步进入模型训练、推理及芯模协同环节,基于新一代架构的Qwen4正在训练,Qwen4.5、Qwen5等版本将拓展至5-10T参数,图像、音乐、世界模型及新一代视频生成模型相继亮相。算力侧,平头哥发布新一代AI芯片真武V900,性能达真武M890的3倍,预计2027年一季度量产;阿里云发布磐久AL64分布式SNPO光互连超节点,单机64卡、Scale-Up可扩展至1024卡,配备51.2T光互连交换,单集群可扩展至50万卡。端侧发布Qwen Intelligence AI手机全栈方案,应用侧千问办公发布企业上下文产品。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01事件:9月22日至24日,2026云栖大会在杭州举行,设三大主论坛聚焦模型、芯片与云基础设施,另有120余场分论坛聚焦AI原生云、Agentic应用与行业落地。
  2. 02模型侧,大模型递归自我改进(RSI)已初步进入模型训练、推理及芯模协同环节,基于新一代架构的Qwen4正在训练,Qwen4.5、Qwen5等版本将拓展至5-10T参数,图像、音乐、世界模型及新一代视频生成模型相继亮相。
  3. 03算力侧,平头哥发布新一代AI芯片真武V900,性能达真武M890的3倍,预计2027年一季度量产;阿里云发布磐久AL64分布式SNPO光互连超节点,单机64卡、Scale-Up可扩展至1024卡,配备51.2T光互连交换,单集群可扩展至50万卡。

报告信息

Report Data
券商
金元证券
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
3 页 · 0.3 MB
发布日期
2026-09-24

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