光博会圆满收官，华为全联接大会召开在即

本报告为计算机行业动态报告。光博会CIOE 2026于9月9-11日在深圳召开，以"AI+光电融合"为主线，展览面积约26万平方米，汇聚超30个国家和地区超4000家参展商，首日进场观众超10万、三天合计近19万人，同比增长约32%。行业共识聚焦近封装路线NPO：超节点对光连接提出超低时延、超低功耗、超高密度、易维护四大刚性要求，可插拔方案在1.6T及以下趋于成熟，3.2T/6.4T/7.2T NPO方案集中亮相并被头部厂商视作超节点优选路径，《NPO模块技术要求》团体标准已立项。下周9月17-19日华为全联接大会2026在上海举行，聚焦AI基础设施与鸿蒙生态，市场关注昇腾950系列及Atlas 950商用节奏与8192卡版本交付进度，原生鸿蒙用户9月初突破8500万台。本周计算机（申万）指数下跌4.61%，跑输沪深300指数3.78pp。