AI算力行业：算力解剖学之价值的迁徙与硬件的α

本文是AI算力行业的深度研究报告，以算力芯片出货量为"数量锚"，自下而上测算AI硬件各环节（CPU、存储、光模块、PCB、电源、液冷、铜连接等）的市场规模与价值量占比，并从量价驱动、技术趋势及竞争壁垒识别结构性机会。测算显示，AI算力资本开支持续扩张但结构分化，资本开支正由算力芯片向系统配套迁移，存储、PCB和液冷在两类方案中共同膨胀，英伟达高密度大机柜路线抬升CPU、电源及散热价值量，ASIC大规模横向扩展增强光互连、内存与铜连接需求。竞争格局呈现多维分化，算力芯片与CPU生态壁垒最强，光模块、PCB、存储、液冷等具备客户协同与供给约束的综合壁垒。投资建议从成长性、竞争壁垒与估值匹配度三维评估，推荐排序为：第一梯队光模块、PCB、PCB钻针、电子布、存储；第二梯队电源、液冷、CPU&算力芯片、铜箔；第三梯队服务器组装、树脂、铜连接。