计算机行业周报:华为全联接大会全透视
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摘要
Abstract本周(09.14-09.18)沪深300指数下跌0.06%,中小板指数上涨0.92%,创业板指数上涨1.52%,计算机(中信)板块上涨1.80%。2026年9月17日华为全联接大会2026在上海举办,发布业界首个采用NPO(近封装光学)技术的昇腾960超节点、系列化灵衢互联设备与OceanStor M900记忆存储,并更新昇腾芯片路线图。昇腾960超节点采用正交架构与全液冷设计,单节点4096卡,最大提供8E FP8(16E FP4)算力、1PB HBM容量,光互联采用Hi-ONE产品,系统可用度达99.8%;960DT将于2027年一季度就绪、较原计划提前三个季度,集群最大可支持100万卡。报告认为发展自主大模型与自主算力的紧迫性持续凸显,"国模+国芯"模算协同迎来重大战略机遇,超节点、液冷、存算一体等方向景气度有望持续提升。
核心观点
Key Takeaways- 01本周(09.14-09.18)沪深300指数下跌0.06%,中小板指数上涨0.92%,创业板指数上涨1.52%,计算机(中信)板块上涨1.80%。
- 022026年9月17日华为全联接大会2026在上海举办,发布业界首个采用NPO(近封装光学)技术的昇腾960超节点、系列化灵衢互联设备与OceanStor M900记忆存储,并更新昇腾芯片路线图。
- 03昇腾960超节点采用正交架构与全液冷设计,单节点4096卡,最大提供8E FP8(16E FP4)算力、1PB HBM容量,光互联采用Hi-ONE产品,系统可用度达99.8%;960DT将于2027年一季度就绪、较原计划提前三个季度,集群最大可支持100万卡。
报告信息
Report Data- 券商
- 国联民生证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 信息技术
- 页数 / 大小
- 15 页 · 1.9 MB
- 发布日期
- 2026-09-19