半导体设备行业点评：台积电设备采购预期上修，看好半导体设备及零部件

事件：AI需求持续超预期，台积电2026年设备采购预期持续上修，以2025年底预估1X为基准，26Q1已上调至1.5X，7月进一步升至1.9X，全球在建及规划晶圆厂接近20座，仅已披露产能项目对应新增月产能有望超30万片。核心观点：台积电设备采购上修反映AI需求加速转化为先进制程扩产及设备采购，产业链景气正加速向半导体设备与零部件传导。验证信号包括设备厂收入、订单及产能规划持续上修、部分设备交期延长至约1.5–2倍，以及核心零部件商VAT在手订单同比增长约120%。投资建议：围绕AI驱动下全球半导体资本开支扩张主线，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备，并列举了应用材料、Lam Research、北方华创、中微公司、先锋精科、芯碁微装等海内外标的。行业评级为强于大市。风险提示：AI算力投资及终端需求、晶圆厂扩产节奏、设备订单增长及国产替代进程不及预期。