韬定律回应散热担忧，国产低功耗EDA有望迎来成长新机遇

本报告为电子行业周报。核心观点：华为何庭波发布"韬定律"新论文，披露麒麟2026逻辑折叠芯片实测能效数据，同等性能下NPU、GPU功耗分别下降66%、58%，以垂直短连线替代横向长线降低数据搬运能耗，正面回应三维堆叠发热质疑，低功耗设计与晶圆制造协同价值凸显，国产低功耗EDA有望迎来成长新机遇。本周行业重点：集成电路方面，半导体产业链涨价启动，比亚迪半导体4D毫米波雷达芯片量产，长电科技拟定增不超65亿元加码先进封装；存储方面，长鑫存储LPDDR6量产、存储涨价向手机终端传导，长江存储控股科创板IPO变更为"已问询"；AI算力方面，博通AI半导体收入同比增221%，英伟达拟130亿美元收购Hugging Face；光通信方面，中际旭创拟40-80亿元回购，中国移动光缆集采落地。风险提示：全球AI算力投资不及预期、存储价格波动与供给格局变化、中美贸易摩擦与出口管制加剧等风险。