半导体设备行业深度研究:下游需求倒灌叠加国产替代共同驱动设备景气度提升
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摘要
Abstract本报告为半导体设备行业深度研究,行业评级为"增持"。核心观点:2026年海外大厂资本开支"台阶式跃升",预计2027年继续加速,经测算四大云厂商加Oracle 2026年资本开支约7900亿美元,预示半导体行业进入新一轮需求大周期;AI通过推动GPU出货量和单卡内存容量同步提升,直接拉动HBM需求并带动整体DRAM景气度上行,存储为下游确定性最强增量。SEMI预测全球半导体制造设备市场正进入由AI算力、先进逻辑和存储扩产共同驱动的新一轮上行周期,全球设备销售额预计由2025年的1347亿美元增至2026年的1659亿美元(同比+23.2%),2027年、2028年进一步达2012亿、2295亿美元,2025-2028年复合增速约19.5%。
核心观点
Key Takeaways- 01本报告为半导体设备行业深度研究,行业评级为"增持"。
- 02核心观点:2026年海外大厂资本开支"台阶式跃升",预计2027年继续加速,经测算四大云厂商加Oracle 2026年资本开支约7900亿美元,预示半导体行业进入新一轮需求大周期;AI通过推动GPU出货量和单卡内存容量同步提升,直接拉动HBM需求并带动整体DRAM景气度上行,存储为下游确定性最强增量。
- 03SEMI预测全球半导体制造设备市场正进入由AI算力、先进逻辑和存储扩产共同驱动的新一轮上行周期,全球设备销售额预计由2025年的1347亿美元增至2026年的1659亿美元(同比+23.2%),2027年、2028年进一步达2012亿、2295亿美元,2025-2028年复合增速约19.5%。
报告信息
Report Data- 券商
- 国泰海通
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 24 页 · 2.2 MB
- 发布日期
- 2026-08-30