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RB-2026-000840

HSBC’s Key Tech Insights: measuring models

汇丰全球科技:汇丰关键科技洞察——模型度量

汇丰
汇丰银行研究部
||90 页|英文|PDF · 1.7 MB
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摘要

Abstract

报告更新汇丰对2026年全球科技行业核心议题的判断。汇丰认为AI模型竞争是多维度的,除token价格外还需考量智能水平、架构、主权与地缘政治及总运营成本,西方企业仍将偏好西方闭源前沿模型,形成寡头格局,从而支撑超大规模云厂商资本开支回报。预计六大云厂商资本开支2026年同比增长93%至8170亿美元,2027年再增36%至1.108万亿美元,2028年进一步增至1.207万亿美元,资金来源包括经营现金流、发债与表外租赁结构。数据中心产能受电力供应制约,其次为冷却、芯片/内存供给与项目执行,2026—28年稀缺性租金与算力分配权是回报关键。自研ASIC芯片(Alphabet TPU、Amazon Trainium等)因成本与能效优势加速渗透,外部销售预计2027年放量。报告认为"AI取代软件"叙事不成立,偏好基础设施/资本开支受益方与平台软件变现。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01闭源前沿模型凭算力、部署便利与主权合规优势,仍有望主导西方企业市场。
  2. 02智能体AI推高token消耗,超大规模厂商2026-28年资本开支将持续大增。
  3. 03电力、芯片与内存瓶颈短期难解,2027年才是外部芯片销售关键节点。

报告信息

Report Data
券商
汇丰银行
分类
行业研究 / TMT / 信息技术
页数 / 大小
90 页 · 1.7 MB
发布日期
2026-09-15

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