ASICs and CPUs move to center stage, driving the next wave of CoWoS expansion
全球半导体:ASIC和CPU走向舞台中心,驱动下一波CoWoS扩产
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摘要
Abstract瑞银发布全球半导体行业报告,指出ASIC与CPU正走向舞台中心,驱动下一波CoWoS扩产。基于UBS台湾峰会及CoWoS产业分析,将2027年底行业CoWoS产能预测由260kwpm上调至270kwpm(2026年底为160kwpm),并认为2028年仍需进一步扩产,反映云端AI芯片需求(尤其CPU与ASIC)更为强劲,且更大尺寸的异质整合封装消耗更多产能。供给持续多元化,ASE的CoW产能预计2027年底达70kwpm(2026年底20kwpm),台积电与Amkor分别为180/20kwpm。ASIC投入渐入收获期,微软Maia 200/300、OpenAI Jalapeño、Meta MTIA以及谷歌TPU、亚马逊Trainium出货均明显上量。上调英伟达2027年AI GPU产量至8.8m颗;AMD因Venice服务器CPU强劲,将2027年CoWoS需求上调11%。
核心观点
Key Takeaways- 012027年末CoWoS产能上调至270kwpm,2028年供需仍偏紧,扩产周期被拉长。。
- 02云厂商自研加速:微软、OpenAI、Meta出货量级抬升,TPU与Trainium同步放量。。
- 03英伟达与AMD需求上修,产业链首选台积电、联发科、日月光,设备端受益扩产。。
报告信息
Report Data- 券商
- 瑞银
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 18 页 · 2.2 MB
- 发布日期
- 2026-09-22