石墨烯TIM：下一代散热材料迎来产业化拐点

AI算力升级推动芯片散热需求提升，单颗GPU功耗由A100的400W提升至GB300平台的1400W，传统高分子TIM受低导热基体限制、金属基材料面临导电与泄漏等问题，性能瓶颈逐步显现。石墨烯TIM兼顾高效导热、柔软贴合与长期稳定，高性能石墨烯导热垫片热导率约90-200W/(m·K)，技术路线向三维连续导热网络与垂直取向演进。据QY Research，全球TIM市场规模预计由2024年约20.12亿美元增至2031年约41.48亿美元，2025—2031年复合增速约10.7%。传统TIM市场由杜邦、陶氏、汉高等国际巨头主导，碳基路线格局尚未定型；鸿富诚量产130W/(m·K)垂直取向石墨烯导热垫片、热阻低至0.04-0.06℃·cm²/W，已批量供应全球头部AI芯片客户，国产厂商有望率先突围。报告建议关注已在石墨烯导热垫片积极布局、具备先发优势的企业。