AI 算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估

本报告为电子行业深度报告，聚焦AI算力驱动下覆铜板（CCL）高端化趋势及上游材料的升级与重估。核心观点：AI基础设施扩张重塑PCB需求结构，高阶产品成为增长引擎。据Prismark，2025年全球PCB产值851.52亿美元，预计2030年达1233.48亿美元（CAGR 7.7%），其中18层及以上多层板、HDI、封装基板2026年增速分别达79.0%、23.0%、28.8%。覆铜板材料由M6向M8/M9超低损耗等级迭代，带动铜箔、电子布、树脂与硅微粉同步高端化，国产替代加速。因高端电子布与铜箔受制设备交期、良率及认证周期，有效产能偏紧推动结构性涨价，产业链盈利弹性释放。