海外信息科技行业先进封装系列报告二：TCB确定性放量，混合键合平台化打开第二成长曲线

本报告为海外信息科技行业先进封装系列报告之二，聚焦AI/HPC驱动的先进封装键合设备行业。核心观点：AI算力需求推动半导体资本开支向中后道设备传导，热压键合（TCB）凭借高精度对准与温压可控优势成为HBM主流方案，是当前确定性最高的设备环节；随着pitch缩小，Fluxless TCB将向更小间距演进；未来随HBM4e/5与3D Logic升级，混合键合（HB）凭借高互连密度、低功耗与单互联成本仅为TCB约1/10的优势，有望在高端场景持续渗透，并带动清洗、CMP、量测等设备价值外溢。关键数据：2025年全球键合设备市场约23亿美元，预计2035年增至约52亿美元（2026-2035年CAGR约8.5%）；前五大厂商ASMPT、Besi、K&S、EVG、SUSS合计占约66%份额；据Besi预测2030年累计HB设备出货1150-2200台。