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RB-2026-007881

ASMPT (0522.HK): TCB and Photonics to ride on generative AI trend; Neutral

ASMPT(0522.HK):热压键合(TCB)与光子学乘生成式AI之风;中性

高盛
高盛研究部
||9 页|英文|PDF · 1.8 MB
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摘要

Abstract

高盛对ASMPT的先进封装应用持积极看法,看好其受益于封装间距不断缩小以及GPU、ASIC和HBM应用增加的技术迁移。预计公司2026年三季度/四季度收入分别环比增长5%/3%至51.72亿/53.25亿港元,主要由热压键合(TCB)和光子学设备以及AI服务器对SMT设备的持续需求驱动。管理层预计到2028年TCB潜在市场规模(TAM)将超过16亿美元,受先进逻辑、HBM和Chiplet封装推动;ASMPT已获得C2S和C2W设备批量订单,并持续获得HBM客户的重复订单,12层HBM4技术挑战或使部分路线图暂采8层方案,有望延长TCB的使用并支撑2027年设备需求。光子学设备收入2026年上半年同比增长近两倍至约7500万美元,插拔式光模块是近期主要增长动力,混合键合与CPO为更长期机会。维持中性评级,12个月目标价183港元,基于折现回2027年的24.9倍2030年预期市盈率。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01TCB与光子学设备叠加AI服务器SMT需求,共同推动下半年收入环比增长。
  2. 02TCB潜在市场2028年将超16亿美元,HBM4暂用8层方案拉长设备景气周期。
  3. 03插拔式光模块带动光子学收入上半年近三倍增长,混合键合与CPO仍待放量。

报告信息

Report Data
券商
高盛
分类
个股 / 港股
页数 / 大小
9 页 · 1.8 MB
发布日期
2026-10-11
投资评级
中性
目标价
183

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