玻璃基板有望迎来新催化：AI 算力驱动下一代先进封装变革

第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛于2026年8月26-28日在深圳举办。随着生成式AI、高性能计算快速发展，芯片集成度与互连密度持续提升，传统有机载板与硅中介层在尺寸、热稳定性、高频信号传输等方面逐渐面临瓶颈。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及支持大尺寸面板级制造等优势，有望成为下一代先进封装的核心材料，主要应用方向包括玻璃中介层、玻璃芯板、CPO光电共封装平台等。当前AI芯片主要采用2.5D/3D先进封装与Chiplet异构集成，HBM堆叠数量提升推动中介层面积扩大，玻璃原片、TGV/RDL工艺和AOI检测等产业化关键环节价值量有望逐步释放。海外龙头英特尔、康宁、台积电加速布局，国内企业已进入送样测试阶段，但产业规模化放量仍需观察。投资建议：关注京东方A、TCL科技、凯盛科技、沃格光电、力诺药包、帝尔激光、英诺激光等。