ASMPT (0522.HK): 4Q26 revenues to grow at +0% to +9% QoQ; 3Q26 beat; TCB / Photonics to ride on AI infrastructure upcycle
ASMPT(0522.HK):四季度营收环比增长0%至+9%;三季度业绩超预期;热压键合与光子学业务受益于AI基础设施上行周期
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摘要
Abstract高盛发布ASMPT(0522.HK)三季度业绩点评。公司三季度收入同比大幅增长、环比继续上升,略高于高盛及市场一致预期;毛利率与高盛预测基本一致,略高于市场预期,经营费用率低于预期带动经营利润好于预期,净利润高于高盛预测但低于市场一致预期。集团新增订单创历史新高,订单出货比明显改善,先进封装与表面贴装业务共同推动。管理层对四季度给出收入同比大幅增长、环比小幅增长的指引,中值高于高盛与市场预期;其中SMT业务预计环比双位数增长,SEMI业务因先进封装交付周期较长而大体持平。管理层预计四季度订单仍将维持同比高位,AI相关需求将持续支撑2027年收入增长。高盛维持"中性"评级,认为热压键合(TCB)与光子学业务将受益于AI基础设施上行周期;主要风险包括先进封装设备采纳节奏、汽车客户需求以及传统IC封装与SMT设备需求的波动。
核心观点
Key Takeaways- 01四季度营收指引中值7亿美元,分别较高华与市场一致预期高3%和9%。
- 02三季度订单额11.28亿美元创历史新高,订单出货比升至1.69。
- 03目标价183港元按24.9倍2030年预期市盈率折现,评级维持中性。
报告信息
Report Data- 券商
- 北京高华证券
- 分类
- 个股 / 港股
- 页数 / 大小
- 8 页 · 4.9 MB
- 发布日期
- 2026-10-28
- 投资评级
- 中性
- 目标价
- 183