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RB-2026-010326

ASMPT (0522.HK): 4Q26 revenues to grow at +0% to +9% QoQ; 3Q26 beat; TCB / Photonics to ride on AI infrastructure upcycle

ASMPT(0522.HK):四季度营收环比增长0%至+9%;三季度业绩超预期;热压键合与光子学业务受益于AI基础设施上行周期

北京||8 页|英文|PDF · 4.9 MB
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摘要

Abstract

高盛发布ASMPT(0522.HK)三季度业绩点评。公司三季度收入同比大幅增长、环比继续上升,略高于高盛及市场一致预期;毛利率与高盛预测基本一致,略高于市场预期,经营费用率低于预期带动经营利润好于预期,净利润高于高盛预测但低于市场一致预期。集团新增订单创历史新高,订单出货比明显改善,先进封装与表面贴装业务共同推动。管理层对四季度给出收入同比大幅增长、环比小幅增长的指引,中值高于高盛与市场预期;其中SMT业务预计环比双位数增长,SEMI业务因先进封装交付周期较长而大体持平。管理层预计四季度订单仍将维持同比高位,AI相关需求将持续支撑2027年收入增长。高盛维持"中性"评级,认为热压键合(TCB)与光子学业务将受益于AI基础设施上行周期;主要风险包括先进封装设备采纳节奏、汽车客户需求以及传统IC封装与SMT设备需求的波动。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01四季度营收指引中值7亿美元,分别较高华与市场一致预期高3%和9%。
  2. 02三季度订单额11.28亿美元创历史新高,订单出货比升至1.69。
  3. 03目标价183港元按24.9倍2030年预期市盈率折现,评级维持中性。

报告信息

Report Data
券商
北京高华证券
分类
个股 / 港股
页数 / 大小
8 页 · 4.9 MB
发布日期
2026-10-28
投资评级
中性
目标价
183

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