晶方科技(603005)WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求扩张带来增长新动能

晶方科技是全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的主要供应商与技术引领者，专注CMOS图像传感器、生物身份识别芯片等封装业务。2024年公司实现营收11.30亿元，同比增长23.72%；归母净利润2.53亿元，同比增长68.40%；毛利率43.28%，长期显著高于可比公司。需求端，车载摄像头多重应用与智驾下沉推动车用CIS快速扩容，叠加国产替代加速，公司与豪威、思特威等头部内资CIS厂长期合作；供给端，公司2017年建成全球首条车规级12英寸硅通孔（TSV）量产线，具备技术与规模先发优势。公司还通过并购Anteryon、VisIC布局光学器件与氮化镓功率器件，与主业形成协同。预计2025-2027年归母净利润为3.91/5.34/6.42亿元，对应PE为46.49/33.98/28.28倍，首次覆盖给予"买入"评级；风险为行业波动、技术更迭不及预期、汇率波动及地缘政治冲突加剧。