长电科技(600584)投资价值分析报告：先进封装核心卡位，封测龙头稳健成长

本报告为光大证券对长电科技（600584.SH）的首次覆盖投资价值分析报告。长电科技为国内封测龙头，通过收购星科金朋与晟碟半导体实现内生外延双轮驱动，目前在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，华润集团为实际控制人。2025年公司营收388.71亿元，同比增长8.09%，归母净利润15.65亿元，同比下降2.75%；26H1营收195.27亿元，同比增长4.96%，归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%。封测行业受益于AI产业快速发展，2025年全球委外封测营收合计3332亿元创历史新高，先进封装成为核心趋势，芯粒多芯片集成封装市场规模预计2029年达258.2亿美元。公司存储封装积累深厚，上海临港汽车电子工厂投产，XDFOI高端先进封装平台已进入稳定量产，并拟投资78亿元建设高端先进封测厂。