广合科技(001389)：AI驱动高增长，全球化产能释放开启新篇章

本研报首次覆盖广合科技（001389）。公司是中国内资服务器主板PCB领先供应商，深度绑定全球头部服务器ODM厂商，按2022—2024年累计收入计，在全球算力服务器PCB制造商中排名第三、CPU主板PCB领域全球份额约12.4%。2025年上半年营收24.25亿元、同比+42.17%，归母净利润4.92亿元、同比+53.91%，毛利率升至36.41%。技术上已实现PCIe 5.0服务器主板量产、五阶HDI加速卡及22—32层UBB板稳定量产，并完成40层AI服务器PCB验证。泰国基地一期已于2025年6月投产，拟投26亿元建设云擎智造基地。预计2025—2027年营收54.37/73.62/101.21亿元，归母净利润10.72/14.77/20.75亿元，对应PE 28.3/20.5/14.6倍，首次覆盖给予“增持”评级；提示原材料波动、扩产不及预期、国际贸易及外汇风险。