业绩短期承压，稳步扩产拓产品及应用

本报告为沪硅产业（688126.SH）公司快报。公司发布2023年年度业绩预告，预计2023年归母净利润1.68~2.01亿元，同比减少38.16%~48.31%；扣非归母净利润-1.80~-1.44亿元；23Q4预计归母净利润-0.45~-0.12亿元。业绩承压主因整体市场下行（2023年全球半导体硅片出货量同比减少14.3%，公司半导体硅片收入同比减少约12%）及扩产高投入带来的前期费用和固定成本增加。公司现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台：截至2023年底300mm合计产能达45万片/月，子公司上海新昇拟投资91亿元建设太原300mm硅片基地，预计2024年6月底投产；200mm特色硅片扩产项目总投资额由29.5亿元上调至29.9亿元。