玻璃基板产业逐步迈向商业化，PSPI等PID材料需求空间有望打开

本报告为基础化工行业周报，重点聚焦玻璃基板产业及其关键介质材料PID（感光介电材料）的发展机遇。报告指出，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板性能逼近物理极限，玻璃基板凭借超低翘曲度、更优热稳定性及机械稳定性，有望成为先进封装下一代核心载体，正逐步迈向商业化：英特尔计划2026—2030年交付完整解决方案，京东方已实现玻璃基封装载板试验线全自动化通线。在玻璃基板RDL环节，PID材料成为高密度互连关键介电材料，其中PSPI为主流品类，海外东丽、富士胶片等已推进量产。SEMI预计玻璃基板2028年前后进入限量生产，2028—2040年市场规模CAGR约67.2%，2040年达约130亿美元。国产企业在显示用PSPI领域已实现规模化突破并加速向先进封装延伸，鼎龙股份、奥来德、瑞联新材、八亿时空等进展显著。